iMeetingPlat™ 会议系统框架平台是 iweex® 自主研发的技术平台。 通过一系列协议,重构了会议系统各单元与模块之间的通信框架,从而实现了会议系统的模块化独立性和协同处理。实现了有线与无线的真正可靠集成,以及可靠且快速的迭代升级。

 

会议系统分为两类,一类是基于 TCP/IP 协议的网络会议系统;另一类是现场扩声会议系统,通常基于 485 总线(有线)或 500~600M、2.4G 无线通信协议。 本发明涉及现场扩声会议系统,包括有线会议系统、无线会议系统以及有线与无线集成会议系统。

目前,现场会议系统制造商众多,其中许多厂商采用不同的芯片构建硬件,然后开发自己的软件来实现所有软件功能,包括会议控制功能、语音功能、用户界面功能等。这存在以下问题和挑战:

  1. 现场会议系统相对复杂,许多制造商无法独立开发稳定的产品,主要原因在于其无力开发内部通信软件。
  2. 由于缺乏开放的统一平台,制造商无法实现联合开发。设备制造商必须自主开发全套软件。实际上,类似用户界面的软件部分并非核心部分,可以进行定制化开发。
  3. 如果现场会议系统未采用模块化软件架构,在产品更换芯片时将非常复杂,特别是在芯片本土化过程中,容易出现错误。

“iMeetingPlat™”架构平台包含一套系统内的通信架构方法以及四个特定接口的通信协议内容。  

A1-1无线控制通信接口会议主机与无线会议终端、两者之间的无线管理通道 MCU实现无线会议系统的控制和管理功能,例如终端的发言优先级、会议发言模式等。
A1-2无线串行控制接口

 

1. 会议主机内部,位于主控制 MCU 与无线管理通道 MCU 之间。

2. 位于无线终端内部,主控 MCU 与无线管理通道 MCU 之间。


 

实现无线会议系统的控制和管理功能,例如终端的发言优先级、会议发言模式等。
A2-1无线语音通信接口会议主机与无线会议终端之间,位于两个无线音频芯片之间。实现语音的无线通信。
A2-2无线语音内部接口

 

1. 位于会议主机内部,主控MCU与无线音频芯片之间。

2. 位于无线终端内部,连接主控MCU与无线音频芯片之间。


 

实现语音的无线通信。
B1有线控制通信接口会议主机与有线会议终端之间,位于主机主控MCU与有线终端MCU之间。实现有线会议系统的控制和管理功能,例如终端发言优先级、会议发言模式等。
B2有线语音通信接口会议主机与有线会议终端之间,连接主机主控制MCU与有线终端MCU。实现有线语音通信。
C1UI通信接口

 

1. 会议主机的主控MCU与显示MCU之间。

2. 无线会议终端主控MCU与显示MCU之间。

3. 有线会议终端主控MCU与显示MCU之间。


 

实现用户界面功能、界面显示以及各种人机控制功能。

 

 

采用“iMeetingPlat™”会议系统框架平台的ODM解决方案所带来的最直接优势包括:

 

客户可以设计符合自身品牌风格的用户界面方案,并自主完成用户界面开发。打造出与以往工业电脑风格截然不同的用户界面产品,为用户带来移动APP般的用户体验及创新的控制体验。

 

 

“iMeetingPlat™”已成功应用于自主研发的XDC230系列有线与无线融合数字会议系统产品,以及业内多家知名品牌的ODM无线数字会议系统产品中。

 

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